徕卡超薄切片机是一款旋转式的自动超薄切片机，可用作组织切片机和石蜡切片机，秉承了精密制造的优势，具有的安全性，精度和可靠性。该超薄切片机采用**设计理念和制造技术，切割厚度范围达0.5-60µm。可实现切割切片计数、目标定向、样品回撤、过载保护等功能。徕卡超薄切片机有哪些设计*之处呢？1.精度有保障①样品定向系统：提供样品定向系统，优化样品放置定位，提供切割精度保障。②间隙角度调节：刀片和切削面以及超薄切片机垂直方向的运动形成间隙角度，该切片机配合间隙角调节，样品...

LEICAEMTXP精研一体机为微尺度制样而生，对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自：目标太小，不容易观察，精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难，研磨、抛光到目标位置常需花费大量人力和时间，微小目标极易丢失，样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋。这些问题，只要一台LEICAEMTXP精研一体机统统都能解决。LEICAEMTXP精研一体机标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射...