Leica EM TXP徕卡精研一体机 是一款可对目标区域进行精.确定位的表面处理工具，特别适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标...

徕卡三离子束切割仪： Leica EM TIC 3X 是一款*的三离子束切割仪，可对软硬复合型或应力敏感型材料样品进行离子束轰击，获得样品截面，便于SEM观察样品内部结构信息及分析。

徕卡超薄切片机 徕卡显微系统为用户带来全新的样品制备技术:Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片机，这款超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原...

徕卡高真空镀膜仪是一款多功能型高 真空镀膜系统，用于制备超薄，细颗粒的导电金属膜和碳膜，以适用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的镀膜要求。这一款全自动台式镀膜仪，包含内置式无油真空系统石英膜厚...

TedPella 夹铝层双面碳导电胶带5mm/8mm为夹铝层双面碳导电胶带，两碳层中间有一层约30um厚度的铝箔导电层，增加导电性，同时可消除SEM成像中的背底噪音。

TedPella FIB载网Omniprobe 三齿钼网，载网上的齿针可为样品提供良好的支撑，下面的编号在TEM中可准确定位样品

Omniprobe FIB全钨取样针10根/盒，此为全钨探针，针柄和针尖都为钨，针尖大使用寿命内规格为＜0.5um，7-10°锥角，针柄直径为0.508mm，针柄长度为34.036mm。数量...

Leica EM KMR3 为电镜和光镜切片提供优质的玻璃刀 ，采用平衡断裂法，确保制备出优质的玻璃刀，有三种规格玻璃条可供选择：6.4mm，8mm，10mm。