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技术文章

Technical articles
  • 2021 7-5
    离子切割技术的几大应用范围

    离子切割是利用惰性气体元素或其他元素的离子在电场中加速成高速离子束流,以其动能进行各种微细加工的方法,离子束加工在真空中进行,污染少,特别适合加工高纯度的半导体材料及易氧化的金属材料。离子束加工的宏观压力小,因此加工应力小,热变形小,加工表...

  • 2021 6-1
    三离子束切割仪的安全性及操作流程

    三离子束切割仪可灵活选择多种样品台,不仅适用于高通量实验,也适合于特定制样需求实验室。依据用户具体需求,每台设备都可装配多种可切换样品台,如标准样品台,三样品台,旋转样品台或冷冻样品台,应用于常规样品制备,高通量样品制备,以及某些高分子聚合...

  • 2021 5-17
    超薄切片机的图像处理功能简析

    超薄切片机配备低温冷冻切片台,利用预编刀台切片程序,加上内置静电发生器和冷冻箱,用户可以很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作。两分钟内就可完成工作。超薄切片机的图像处理功能支持各种不同种图象格式。能可对运动图象进行专业的运动学处理,对待...

  • 2020 5-25
    探秘徕卡高真空镀膜仪排气系统的机械泵

    徕卡高真空镀膜仪是目前制作真空条件应用十分广泛的设备,其相关组成及各部件包括机械泵、增压泵、油扩散泵、冷凝泵以及真空测量系统。排气系统采用:扩散泵+机械泵+罗茨泵+低温冷阱+polycold组成。排气流程为机械泵先将真空腔抽至小于2.0*1...

  • 2020 5-18
    徕卡超薄切片机几大设计亮点探讨

    徕卡超薄切片机是一款旋转式的自动超薄切片机,可用作组织切片机和石蜡切片机,秉承了精密制造的优势,具有的安全性,精度和可靠性。该超薄切片机采用先进设计理念和制造技术,切割厚度范围达0.5-60µm。可实现切割切片计数、目标定向、样...

  • 2020 5-15
    微尺度制样不用怕LEICA EM TXP 精研一体机来帮忙

    LEICAEMTXP精研一体机为微尺度制样而生,对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作,主要困难来自:目标太小,不容易观察,精确目标定位,或对目标进行角度校准很困难,研磨、抛光到目标位置常需花费大量人力和...

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