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  • 2023

    1-5

    超薄切片机可进行半薄和超薄切片,为光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电镜和原子力显微镜提供切片,符合人体工学的外观设计。该切片技术是使样品迅速冷冻,然后用切片机进行切片。它省去了普通超薄切片法中繁杂的化学固定与包埋操作,在细胞化学研究中有着特殊的用途。为了很好保存形态结构,必须使游离水形成玻璃态的冰,防止产生冰晶。这就要求很高的冰冻速率(~度/秒),这对于传热性能差的生物材料来说是困难的。一般除了尽可能地提高冷冻速率外,还可考虑采用尽可能小的样品尺寸(小于1立方毫米),对样品进...

  • 2022

    12-7

    探针的表面采用层有利于导电增强、一般厂家通常都选择钨材料、内部有平均寿命3-100万次的高性能弹簧。关于探针的寿命没有一个明确的答案,因为探针分很多级别。随着用户的追求成本计算。有分普通材料和进口好料,进口的在国内市场也有很多正品和仿制品。不管哪个级别的探针生产厂商都不敢给一个具体的使用寿命。决定探针的使用寿命要素有探针头下压的深度,也就是头接触测试点时头部下压程度。有轻接触、有头部下压2/3和下压到底部、下压时的速度以及下压时候的力度。这些都会影对探针的弹簧都有所耗损,每个...

  • 2022

    11-4

    探针是一种采用钨或钨合金制成的细长状的钨制品,具有耐高温、硬度高、导电性好等优点,可充当电极材料用于氩弧焊技术中,也可做仪器的探针使用,还可用作解剖针。探针采用高纯钨、铼等原材料,特殊的生产工艺,确保钨铼合金具有较高的均匀性与致密度,生产的探针在导电率、弹性模量、耐用性、力学强度等可满足需求。可根据要求定制针尖形状,有尖锐、平台、圆弧等形状,范围从微米到纳米级。钨探针主要用于半导体的终测试阶段。用来连接芯片和测试板的钨探针是影响接触和电气特性的一个重要因素。通俗来说,探测钨针...

  • 2022

    10-10

    靶材是由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子,通常是放热反应,反应生成热必须有传导出去的途径,否则,该化学反应无法继续进行。在真空条件下气体之间不可能进行热传导,所以化学反应必须在一个固体表面进行。反应溅射生成物在靶表面、基片表面、和其他结构表面进行。在基片表面生成化合物是主要目的,在其他结构表面生成化合物是资源的浪费,在靶表面生成化合物一开始是提供化合物原子的源泉,到后来成为不断提供更多化合物原子的障碍。靶材的一些重要特性讲述:1.纯度纯度是靶材的主...

  • 2022

    9-12

    液体导电胶是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离,因此广泛用填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料,通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。液体导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触,形成电的通路,使导电胶具有导电性。胶层中导电粒子间的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。含有溶剂的导电胶,...

  • 2022

    8-5

    液体导电胶一般由基体树脂、导电填料、稀释剂、交联剂、催化剂和其他添加剂组成,是一种固化或干燥后具有一定导电性能和粘结性能的胶黏剂。其导电机理是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。相比传统焊接具有工艺简单环保、低温固化等特点,应用潜力大。液体导电胶的粘结强度可通过“剥离强度”指标表征,剥离是胶粘接头常见的破坏形式,胶粘连接处受外力作用时,力集中在接头处较狭窄的区域。当这一力大于导电胶的粘结强度时,粘结接头受剥...

  • 2022

    7-8

    靶材是制备薄膜的主要材料之一,主要用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等,对材料纯度和稳定性要求高。溅射靶材的原理如下:溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射靶材。靶材的发展趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属。一般按照不同应用领域可分为半导体靶材、磁记录靶材、光记录靶材、显...

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