Leica EM TXP徕卡精研一体机 是一款可对目标区域进行精.确定位的表面处理工具,特别适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品,如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了Leica EM TXP,这些工作就可轻松完成。
徕卡超薄切片机 徕卡显微系统为用户带来全新的样品制备技术:
Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片机,这款超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供高平整度的切片。符合人体工程学的外观设计,内部精密机械设计,直观的触摸屏控制面板设计,造就了高品质的Leica EM UC Enuity超薄切片机。