Leica EM TXP精研一体机 可对样品进行：铣削、切割、研磨、抛光、冲钻处理。可实现精.确的目标定位。 可为离子束研磨技术和超薄切片技术高效服务的前制样工具。

徕卡三离子束切割仪： Leica EM TIC 3X 是一款*的三离子束切割仪，可对软硬复合型或应力敏感型材料样品进行离子束轰击，获得样品截面或抛光屏幕，便于SEM观察样品内部结构信息及分析。 三离子束切割仪可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也适合于特定制样需求实验室。

LEICA徕卡精研一体机 是一款*的可对目标区域进行精.确定位的表面处理工具，特别适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。

LEICA徕卡超薄切片机提供的多功能、可靠的显微镜系统，研究和发现常规至具有挑战性的环境保护和地球科学问题，提出解决方案。