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徕卡超薄切片机的主要操作过程指导

发表时间:2022-06-11  |  访问量:15
   徕卡超薄切片机可进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。符合人体工程学的外观设计,内部精密机械设计,直观的触摸屏控制面板设计,在Leica EM UC6三个LED照光点(顶灯、背光灯及样品透过照明灯)基础上,在原顶灯两侧新增两个LED点照光,通过聚焦光束照明,方便观察,清洁刀锋或冷冻超薄切片。
  切片机可独立于操作人员自行修块,这得益于创新的全马达驱动刀台,以及自动修块功能,实现自动修块并自动停止。符合人体工学设计,不论左手习惯还是右手习惯,都可舒适操作,轻松自如无疲劳。共心式移动便于观察低水位切片和冷冻切片,避免因不良坐姿损害健康。
  徕卡超薄切片机用户在经培训后取得资格则可使用,步骤如下:
  1.开机;
  2.检查是否处于切片模式,检查顶光底光是否亮度正常;
  3.将包埋块放入适当夹头并用六角扳手旋紧,以固定包埋块(然后将夹头安装在修快台进行修快);
  4.将夹头放入机械臂,并用手旋好螺丝上紧夹头(不可用六角扳手);
  5.将玻璃刀/钻石刀安装在刀台上,用手旋好螺丝以固定刀,并注意检查刀台是否固定于底座上;
  6.检查刀间隙角,调整刀台角,选择适当的夹头角度等;
  7.设定切片窗口(上下范围);
  8.对刀;
  9.选择所用切片速度和厚度;
  10.在刀槽内注水,注意水面平整;
  11.切片、捞片;
  12.关机、清理切片机,拿走个人物品,保持切片台面整洁;
  13.登记使用记录。
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